Pat
J-GLOBAL ID:200903084783898483
導電性樹脂組成物およびこれを用いた電極基板並びに電極基板の製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
野▲崎▼ 照夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001384013
Publication number (International publication number):2003187639
Application date: Dec. 18, 2001
Publication date: Jul. 04, 2003
Summary:
【要約】【課題】 りん青銅に対し耐磨耗性に優れた導電性樹脂組成物を提供し、りん青銅と導電性樹脂組成物で形成した電極との間の磨耗を最小にする。【解決手段】 バインダー樹脂に、銀粉と、モース硬度3.5〜4.5の補強材とを含有させた導電性樹脂組成物を製造し、この導電性組成物で電極基板を形成する。りん青銅と電極との間の硬さバランスが最良な状態に調整されるため、両者の耐磨耗性を高めることができる。
Claim (excerpt):
少なくともバインダー樹脂と、銀粉と、補強材とを含む導電性樹脂組成物であって、前記補強材のモース硬度が3.5〜4.5であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (6):
H01B 1/22
, B29C 43/18
, C08K 3/08
, C08K 7/00
, C08L101/00
, B29L 31:34
FI (6):
H01B 1/22 Z
, B29C 43/18
, C08K 3/08
, C08K 7/00
, C08L101/00
, B29L 31:34
F-Term (28):
4F204AA37
, 4F204AD03
, 4F204AH33
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FB11
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FN11
, 4J002AA001
, 4J002CC031
, 4J002CH081
, 4J002DA076
, 4J002DA087
, 4J002DE187
, 4J002DE237
, 4J002FA006
, 4J002FA016
, 4J002FA027
, 4J002FA067
, 4J002FA087
, 4J002FD017
, 4J002GQ02
, 5G301DA03
, 5G301DA10
, 5G301DA32
, 5G301DA42
, 5G301DA55
Patent cited by the Patent: