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J-GLOBAL ID:200903084933000618

半導体装置及びその作製方法並びに半導体装置応用システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002208904
Publication number (International publication number):2003115487
Application date: Jul. 17, 2002
Publication date: Apr. 18, 2003
Summary:
【要約】【目的】 本発明は上記の状況に鑑みてなされたもので、窒化ホウ素膜を用いて表面保護および表面不活性化を実現できる半導体表面処理、成膜方法およびその表面保護技術や表面下活性化技術を用いて作製した高性能半導体装置並びに半導体装置を含む通信システムの電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】少なくともホウ素及び窒素原子を含むことを特徴とする膜を有することを特徴とする。
Claim (excerpt):
少なくともホウ素及び窒素原子を含むことを特徴とする膜を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (7):
H01L 21/318 ,  H01L 21/331 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/201 ,  H01L 29/737 ,  H01L 29/778 ,  H01L 29/812
FI (4):
H01L 21/318 B ,  H01L 29/201 ,  H01L 29/80 H ,  H01L 29/72 H
F-Term (30):
5F003BA11 ,  5F003BA13 ,  5F003BF06 ,  5F003BH08 ,  5F003BM01 ,  5F003BM03 ,  5F003BP31 ,  5F058BA20 ,  5F058BD01 ,  5F058BD13 ,  5F058BF02 ,  5F058BF22 ,  5F058BF30 ,  5F058BJ04 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ02 ,  5F102GJ10 ,  5F102GK04 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GM08 ,  5F102GQ01 ,  5F102GS01 ,  5F102GT01 ,  5F102GV06 ,  5F102GV08 ,  5F102HC01 ,  5F102HC11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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