リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997191003
Publication number (International publication number)：1999034066
Application date： Jul. 16, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】パーティング面に吸着支持されたリリースフィルムにしわ等の不整部分が生じることを防止する。【解決手段】樹脂モールド金型20a、20bのパーティング面に吸着支持したリリースフィルム10を介して被成形品12をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記パーティング面に、前記リリースフィルム10のたるみ分をエア吸引してたるみを吸収するたるみ吸収溝42を設け、たるみ吸収溝42でリリースフィルムをエア吸引してたるみを吸収した後、被成形品12をクランプして樹脂モールドする。

Claim (excerpt)：

樹脂モールド金型のパーティング面に吸着支持したリリースフィルムを介して被成形品をクランプすることにより樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記パーティング面に、前記リリースフィルムのたるみ分をエア吸引してたるみを吸収するたるみ吸収溝を設けたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。

IPC (7)：

B29C 33/18 , B29C 33/68 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/34 , H01L 21/56 , B29L 31:34

FI (6)：

B29C 33/18 , B29C 33/68 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/34 , H01L 21/56 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

モールド方法およびモールド装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-101833 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
レーザーアニール法及び液晶表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-009369 Applicant：松下電器産業株式会社

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