エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小島隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997244719
Publication number (International publication number)：1998120878
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： May. 12, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤全体の10〜40重量%が3μm以下の微細粒子であり、無機質充填剤全体としてのBET法(窒素吸着法)による比表面積が2.5m2/g以下であると共に、25°Cのガードナーホルト法で測定したときの粘度が30〜45ポイズであるビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に該無機質充填剤75重量%を混練した混練物を25°CにおいてE型粘度計を用いて測定した場合のせん断速度0.6/秒と10/秒との粘度比が2.5以下であり、かつ0.6/秒での粘度が50,000ポイズ以下である無機質充填剤を組成物全体の80〜90重量%配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶融粘度が低く、成形性もよく、この組成物で封止した半導体装置はダイパッド変形、ワイヤー変形等もなく、信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤全体の10〜40重量%が3μm以下の微細粒子であり、無機質充填剤全体としてのBET法(窒素吸着法)による比表面積が2.5m2/g以下であると共に、25°Cのガードナーホルト法で測定したときの粘度が30〜45ポイズであるビスフェノールF型液状エポキシ樹脂に該無機質充填剤75重量%を混練した混練物を25°CにおいてE型粘度計を用いて測定した場合のせん断速度0.6/秒と10/秒との粘度比が2.5以下であり、かつ0.6/秒での粘度が50,000ポイズ以下である無機質充填剤を組成物全体の80〜90重量%配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/02 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/02 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-035669 Applicant：信越化学工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-035671 Applicant：信越化学工業株式会社
特開平3-177450

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