ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997345946
Publication number (International publication number)：1999177237
Application date： Dec. 16, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】薄型化、接続信頼性の向上、および基板表面の平滑化に優れたビルドアップ多層プリント配線板と、生産性に優れたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路2とスルーホール3によってその両面の内層回路2を電気的に接続した内層回路板4と、その表面に電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた熱硬化性樹脂層6と、その熱硬化性樹脂層6の表面に形成された第1の回路7と、前記内層回路2と前記第1の回路7とを電気的に接続する第1のバイアホール8と、その表面に形成された感光性樹脂層9と、その感光性樹脂層9の表面に形成された第2の回路10と、前記第1の回路7と前記第2の回路10とを電気的に接続する第2のバイアホール11とを有し、内層回路板4のスルーホール3が前記熱硬化性樹脂層6と同じ電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた絶縁樹脂で充填されているビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁基材(1)とその両面に形成された内層回路(2)とスルーホール(3)によってその両面の内層回路(2)を電気的に接続した内層回路板(4)と、その表面に電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた熱硬化性樹脂層(6)と、その熱硬化性樹脂層(6)の表面に形成された第1の回路(7)と、前記内層回路(2)と前記第1の回路(7)とを電気的に接続する第1のバイアホール(8)と、その表面に形成された感光性樹脂層(9)と、その感光性樹脂層(9)の表面に形成された第2の回路(10)と、前記第1の回路(7)と前記第2の回路(10)とを電気的に接続する第2のバイアホール(11)とを有し、内層回路板(4)のスルーホール(3)が前記熱硬化性樹脂層(6)と同じ電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた絶縁樹脂で充填されていることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。

FI (4)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多層プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-249259 Applicant：日立化成工業株式会社
内層回路入り多層銅張積層板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-063989 Applicant：日立化成工業株式会社
感光性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-069693 Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社

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