多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995249259
Publication number (International publication number)：1997092981
Application date： Sep. 27, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】バイアホール、配線の高密化、微細化に有効な多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】特定のエポキシ重合体及び架橋剤、多官能エポキシ樹脂,エポキシ樹脂の硬化剤を構成成分とする熱硬化性エポキシ接着フィルムを、内層板と外層銅箔との間に介在させ、加熱・加圧により積層接着し、選択エッチングにより銅箔面に微細穴を形成し、微細穴の下の硬化樹脂層をエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続するための、めっきを行ない、選択エッチングにより配線回路を形成することを繰返し、2層以上のバイアホールを形成すること。

Claim (excerpt)：

耐熱性樹脂により絶縁された基板の表面に形成された導体回路を、バイアホールを介して電気的に接続する形式の多層プリント配線板において、バイアホールが2層以上にわたって連続に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多層配線基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-223416 Applicant：新光電気工業株式会社
薄膜多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-020096 Applicant：日本碍子株式会社
マルチチップ薄膜多層配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-309019 Applicant：イビデン株式会社

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