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J-GLOBAL ID:200903085397945996
試料評価・処理観察システム
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997154750
Publication number (International publication number):1998064473
Application date: Jun. 12, 1997
Publication date: Mar. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】本発明はTEM試料等の加工を適切に、しかも高速に行い、更には複数の試料に対する加工を試料の付け替えなしで行うことを目的とする。【解決手段】そのために本発明によれば、複数の被加工試料を収納する試料ホールダであって、加工・観察用に切り欠いて形成された加工・観察用切り欠き部を有し、複数の被加工用試料をこの切り欠き部に順次移動させて、加工用ビームおよび観察用ビームに露出可能な移動機構を備えた共用試料ステージが提供される。また、試料処理方法では、集束イオンビーム装置で試料にマークを形成し、このマークによる位置決めにより、被加工部の自動加工、さらに、共用試料ステージを用い、高加速TEM,SEMでの加工部の厚さ観察と、集束イオンビーム装置でのビーム加工とを、交互に行って試料処理を行う。
Claim (excerpt):
複数の被加工試料を収納し、加工・観察用に切り欠いて形成された加工・観察用切り欠き部を有し、当該加工・観察用切り欠き部に前記複数の被加工用試料を順次移動させて所定の加工用ビームおよび観察用ビームに露出可能な移動機構を備えた共用試料ステージと、前記共用試料ステージを装着可能であって、前記複数の被加工用試料に、前記加工・観察用切り欠き部を介して所定の加工用ビームを所定の加工用試料に順次任意のビーム加工を行うビーム加工装置と、前記共用試料ステージを装着可能であって、前記複数の被加工用試料に、前記加工・観察用切り欠き部を介して所定の観察用ビームを照射し、上記複数の被加工用試料の形状を順次評価・観察するビーム観察装置とを備えたことを特徴とする試料評価・処理観察システム。
IPC (5):
H01J 37/317
, H01J 37/20
, H01J 37/26
, H01J 37/28
, H01J 37/30
FI (6):
H01J 37/317 D
, H01J 37/20 A
, H01J 37/20 B
, H01J 37/26
, H01J 37/28 B
, H01J 37/30 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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集束イオンビーム装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-247601
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平4-248237
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試料作成方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-132241
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平4-149944
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特開平4-076437
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荷電粒子線照射方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-209122
Applicant:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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断面加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-172155
Applicant:株式会社日立製作所
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試料ホールダ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-224754
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平4-328233
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特開平4-248237
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特開平4-149944
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特開平4-076437
-
特開平4-328233
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