封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000036027
Publication number (International publication number)：2001270976
Application date： Feb. 15, 2000
Publication date： Oct. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性(耐湿性、耐熱衝撃性)の高い電子部品装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。(A)液状エポキシ樹脂(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤(C)ゴム粒子(D)無機充填剤

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。(A)液状エポキシ樹脂(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤(C)ゴム粒子(D)無機充填剤

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08L 21/00 , C08L 51/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 A , C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08L 21/00 , C08L 51/04 , H01L 23/30 R

F-Term (46)：

4J002AC002 , 4J002BG042 , 4J002BN122 , 4J002CD001 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD081 , 4J002CD131 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EN056 , 4J002EN076 , 4J002FA047 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD130 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DC02 , 4J036DC10 , 4J036FA01 , 4J036FB03 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA05 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC04 , 4M109EC05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

耐衝撃性絶縁樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-210188 Applicant：太陽インキ製造株式会社
液晶封止用樹脂組成物及び液晶封止用セルの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-053415 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開昭62-246920

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