液状注入封止アンダーフィル材料

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996325390
Publication number (International publication number)：1998158366
Application date： Dec. 05, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】プレッシャークッカーテストや冷熱サイクルテストにおいても剥離クラックのない高信頼性の半導体パッケージ用の液状注入封止アンダーフィル材料を提供する。【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(c)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる1個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(d)特定の粒度分布を有する無機充填材を主成分とする液状注入封止アンダーフィル材料において、各成分の配合割合が重量比で(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.01〜0.05で、かつ(d)/{(a)+(b)+(c)+(d)}=0.50〜0.80であり、(d)の無機充填材はその平均粒径が0.4〜6μmで、粒径1μm 以下のものが全無機充填材成分中20〜70重量%で、かつ粒径20μm 以上のものが全無機充填材成分中の30重量%以下で、50μm以上をカットした粒度分布を有する無機充填材を配合したことを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。

Claim (excerpt)：

(a)液状エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(c)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる1個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(d)無機充填材を主成分とする液状注入封止アンダーフィル材料において、各成分の配合割合が重量比で(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.01〜0.05で、かつ(d)/{(a)+(b)+(c)+(d)}=0.50〜0.80であり、かつ無機充填材が、その平均粒径が0.4〜6μmで、粒径1μm以下のものが全無機充填材成分中20〜100重量%で、かつ粒径20μm 以上のものが全無機充填材成分中の30重量%以下で、50μm以上をカットした粒度分布を有する無機充填材であることを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。

IPC (3)：

C08G 59/50 , C08G 59/22 , C08L 63/00

FI (3)：

C08G 59/50 , C08G 59/22 , C08L 63/00 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特許第3137314号
樹脂封止半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-115786 Applicant：沖電気工業株式会社
特開平3-177450

Show all

Return to Previous Page