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J-GLOBAL ID：200903085524536901

高強度鉛無含有はんだ材

Inventor：
ジェニー・エス・ファン

About ジェニー・エス・ファン

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ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン

About ホルガー・ジェイ・ケーニッヒスマン


Applicant, Patent owner：
エイチ-テクノロジーズ・グループ、インコーポレイテッド

About エイチ-テクノロジーズ・グループ、インコーポレイテッド

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シンガポール・アサヒ・ケミカル・アンド・ソルダー・インダストリーズ・ピーティーイー・リミテッド

About シンガポール・アサヒ・ケミカル・アンド・ソルダー・インダストリーズ・ピーティーイー・リミテッド


Agent (1)： 木下 洋平 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997362345
Publication number (International publication number)：1998291087
Application date： Dec. 12, 1997
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：
【要約】【課題】 優れた物理特性を有する、鉛を含有しないはんだ合金の提供。【解決手段】 従来の60Sn-40Pb(重量%)合金より強度的に優れた、鉛無含有のはんだ合金は、Sn-Cu-Ga、Sn-Cu-Ga-In、Sn-Cu-Ga-In-Zn、Sn-Cu-In、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Bi-Se/Te、Sn-Ag-In-Bi-Se/Te、Sn-Ag-In-Bi-Ga等の組成からなる。
Claim (excerpt)：
Sn、Cu、及びGaからなる、鉛無含有の合金はんだ組成物。
IPC (3)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
FI (3)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • 特開昭54-036751
  • 特開平2-179387
  • はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-048409   Applicant：株式会社東芝
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Cited by examiner (9)
  • 特開昭54-036751
  • 特開昭54-036751
  • 特開平2-179387
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