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J-GLOBAL ID:200903085828678966
導電性ペースト、それを用いたセラミックス構造物及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997118522
Publication number (International publication number):1998308118
Application date: May. 08, 1997
Publication date: Nov. 17, 1998
Summary:
【要約】【課題】本発明は、導体とセラミックスとが同時焼成され一体化したインダクタ、コンデンサ、共振器、回路配線基板等のセラミックス構造物に関し、特に焼成時に内部導体の空孔及びクラックの発生を抑える導体ペースト、セラミックス構造物及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】銀又は銀を主成分とする粉末と焼結抑制剤とを有機ビヒクルに分散してなる導電性ペーストにおいて、上記銀又は銀を主成分とする粉末はその平均粒径が1.1μm〜13μmであり、標準偏差が平均粒径の30%以下であることを特徴とする導電性ペースト。また、上記平均粒径であって、0.7μm未満の微粒子の含有率が20%未満であることを特徴とする導電性ペースト。更には前記導電性ペーストとセラミックス材料とを同時焼成したセラミックス構造体である。特に、セラミックス材料が鉛系ペロブスカイト型誘電体である場合に顕著な効果がある。
Claim (excerpt):
銀又は銀を主成分とする粉末と焼結抑制剤とを有機ビヒクルに分散してなる導電性ペーストにおいて、上記銀又は銀を主成分とする粉末はその平均粒径が1.1μm〜13μmであり、標準偏差が平均粒径の30%以下であることを特徴とする導電性ペースト。
Patent cited by the Patent: