端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：原謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003359611
Publication number (International publication number)：2004260131
Application date： Oct. 20, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：

【課題】対向する電極等の端子間に優れた電気的接続を得るための端子間の接合方法、及び、該接合方法を用いた半導体装置の実装方法を提供する。【解決手段】半導体チップ20の電極パッド21と、電極パッド21に対応するように設けられた基板10上のランド11とを、導電性接着剤を介して対向するように配置する。その後、導電性接着剤に含まれる導電性粒子の融点よりも高く、かつ樹脂の硬化が完了しない温度に導電性接着剤を加熱して、導電性粒子同士を結合させる。さらに、導電性接着剤中の樹脂を完全に硬化させることによって、半導体チップ20と基板10とを固着する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくとも導電性粒子と該導電性粒子の融点で硬化が完了しない樹脂成分とを含む異方性導電樹脂を介して、端子同士を互いに対向させて配置する端子配置ステップと、上記導電性粒子の融点よりも高く、かつ上記樹脂成分の硬化が完了しない温度に、上記異方性導電樹脂を加熱する樹脂加熱ステップと、上記樹脂成分を硬化させる樹脂成分硬化ステップとを含むことを特徴とする端子間の接続方法。

IPC (1)：

H01L21/60

FI (1)：

H01L21/60 311S

F-Term (3)：

5F044LL09 , 5F044RR18 , 5F044RR19

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

国際公開第00/57469号パンフレット(2000年9月28日公開)
実装基板、電子部品実装方法及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-175646 Applicant：ソニー株式会社
コネクタおよびコネクタ付基板とそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-293138 Applicant：藤倉ゴム工業株式会社, 藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ

Cited by examiner (2)

半導体実装装置及びその製造方法及び異方性導電材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-356462 Applicant：株式会社東芝
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-202484 Applicant：株式会社東芝

Return to Previous Page