多層印刷配線板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994081591
Publication number (International publication number)：1995297547
Application date： Apr. 20, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】めっきにより導体層を形成する印刷配線板において前処理無しで選択的に化学めっきを行うことによりハローイング現象の発生を防止することを目的とする。【構成】基板1上の回路2を酸化銅にし、基板1の上に液状絶縁樹脂を塗布し、硬化して、バイアホール5を形成する。次に前処理をせずにこの基板を化学めっき液に浸漬し、バイアホール部に選択的に金属被膜をつけ、後工程の熱処理に対するマスクを形成することにより酸による酸化銅の溶解(ハローイング現象)を防止することが出来る。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された導電回路表面に酸化銅を形成後、絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に所望の導電回路に貫通するバイアホールを形成する工程と、前記バイアホール下部の導電回路表面に無電解めっきをする工程と、前記絶縁層表面を粗化する工程と前記絶縁層表面にめっきにより導電層を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 3/38 , H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-153893
特開平3-003298
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-041901 Applicant：ソニー株式会社

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