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J-GLOBAL ID：200903086427941962

弾性表面波装置および通信装置

Inventor：
田中 宏行

About 田中 宏行

, 
飯岡 淳弘

About 飯岡 淳弘


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004243908
Publication number (International publication number)：2006066978
Application date： Aug. 24, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】 通過帯域外減衰特性の優れた弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】 下面に励振電極3,4とこれら励振電極3,4を取り囲む環状接地電極6とが形成された圧電基板17が、上面に環状接地電極6に対応した環状接地導体7が形成され、環状接地導体7の一部に対向する、内部接地導体層10および下面接地導体層11の少なくとも一方が形成された基体5に、圧電基板17の下面と基体5の上面とを対面させて環状接地電極6が環状接地導体7に接合されて実装されているとともに、第1励振電極3の接地端子は環状接地電極6を介して、環状接地導体7と内部接地導体層10および下面接地導体層11の少なくとも一方とを含む第1接地用導体に接続されており、第2励振電極4の接地端子2は第1接地用導体とは直流的に分離された内部接地導体層10および下面接地導体層11の少なくとも一方を含む第2接地用導体に接続されている。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
下面に第1励振電極と第2励振電極とこれら第1励振電極および第2励振電極を取り囲む環状接地電極とが形成された圧電基板が、上面に前記環状接地電極に対応した環状接地導体が形成され、前記環状接地導体の一部に対向する、内部接地導体層および下面接地導体層の少なくとも一方が形成された基体に、前記圧電基板の前記下面と前記基体の前記上面とを対面させて前記環状接地電極が前記環状接地導体に接合されて実装されているとともに、前記第1励振電極の接地端子は前記環状接地電極を介して、前記環状接地導体と前記内部接地導体層および前記下面接地導体層の少なくとも一方とを含む第1接地用導体に接続されており、前記第2励振電極の接地端子は前記第1接地用導体とは直流的に分離された前記内部接地導体層および前記下面接地導体層の少なくとも一方を含む第2接地用導体に接続されていることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (4)：
H03H 9/145 ,  H03H 9/64 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18
FI (5)：
H03H9/145 D ,  H03H9/64 Z ,  H01L41/08 U ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101A
F-Term (11)：
5J097AA13 ,  5J097AA16 ,  5J097AA27 ,  5J097BB15 ,  5J097DD20 ,  5J097FF01 ,  5J097FF03 ,  5J097GG03 ,  5J097GG05 ,  5J097KK04 ,  5J097LL03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 特許第3487414号公報
  • 表面実装型SAWデバイス
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-297947   Applicant：東洋通信機株式会社
  • 弾性表面波フィルタ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-150598   Applicant：富士通株式会社
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Cited by examiner (4)
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