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J-GLOBAL ID：200903086429644280

光・電気配線基板及び実装基板

Inventor： 湊 孝夫 ,  塚本 健人 ,  大出 雅之 ,  四井 健太 ,  井ノ口 大輔
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999178698
Publication number (International publication number)：2001004855
Application date： Jun. 24, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】電気配線が埋設された電気配線基板に、光信号伝搬用の光導波路が埋設された光基板を積層する光・電気配線基板において、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装と同じ方法で行える光・電気配線基板の構造を提供することである。【解決手段】前記光基板が該光基板の表面に微少な凸状の隔壁を有することを特徴とする光・電気配線基板である。

Claim (excerpt)：

電気配線が埋設された電気配線基板に、光信号伝搬用の光導波路が埋設された光基板を積層する光・電気配線基板において、前記光基板が、該光基板の表面に微少な凸状の隔壁を有することを特徴とする光・電気配線基板。

IPC (2)：

G02B 6/122 ,  H05K 1/02

FI (2)：

G02B 6/12 B ,  H05K 1/02 T

F-Term (15)：

2H047KA04 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047TA01 ,  5E338AA00 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD01 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 光素子用回路基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-320013   Applicant：京セラ株式会社
• プリント配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-331208   Applicant：京セラ株式会社
• 半導体素子の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-145241   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭58-184794
  
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-245207   Applicant：日本電気株式会社