Pat
J-GLOBAL ID:200903086644700868

パターンの製造方法および転写フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999027956
Publication number (International publication number):2000228143
Application date: Feb. 04, 1999
Publication date: Aug. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 PDPの製造やLCD、有機EL素子、プリント回路基板、多層回路基板、マルチチップモジュールおよびLSI等を構成する電極の製造に好適に用いられるパターンの製造方法および当該製造方法に好適に用いられる転写フィルムを提供する。【解決手段】 感放射線性成分を含有しない第一の無機粉体含有樹脂層上に、感放射線性成分を含有する第二の無機粉体含有樹脂層を形成し、当該第二の無機粉体含有樹脂層を露光・現像してパターンを顕在化させ、第一の無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して第二の無機粉体含有樹脂層のパターンに対応する第一の無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とするパターンの製造方法と、当該方法に用いられる転写フィルムを提供する。
Claim (excerpt):
支持フィルム上に形成された感放射線性成分を含有しない第一の無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、当該第一の無機粉体含有樹脂層上に、感放射線性成分を含有する第二の無機粉体含有樹脂層を形成し、当該第二の無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該第二の無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを顕在化させ、第一の無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して第二の無機粉体含有樹脂層のパターンに対応する第一の無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とする、パターンの製造方法。
IPC (4):
H01J 9/02 ,  G02F 1/13 101 ,  H01J 11/02 ,  B32B 9/00
FI (4):
H01J 9/02 F ,  G02F 1/13 101 ,  H01J 11/02 B ,  B32B 9/00 A
F-Term (55):
2H088FA18 ,  2H088FA29 ,  2H088HA01 ,  2H088HA02 ,  2H088HA12 ,  2H088HA14 ,  2H088MA20 ,  4F100AA00A ,  4F100AA00B ,  4F100AB24A ,  4F100AB24B ,  4F100AG00A ,  4F100AG00B ,  4F100AH03B ,  4F100AH03H ,  4F100AK01A ,  4F100AK25B ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100CA30B ,  4F100DE01A ,  4F100DE01B ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100GB90 ,  4F100JB08A ,  4F100JB14B ,  5C027AA01 ,  5C027AA09 ,  5C027AA10 ,  5C040FA01 ,  5C040GB03 ,  5C040GB14 ,  5C040GC18 ,  5C040GC19 ,  5C040GF18 ,  5C040GF19 ,  5C040GH03 ,  5C040GH07 ,  5C040JA15 ,  5C040JA19 ,  5C040JA21 ,  5C040KA01 ,  5C040KA09 ,  5C040KA16 ,  5C040KB04 ,  5C040KB17 ,  5C040KB18 ,  5C040KB19 ,  5C040MA24 ,  5C040MA25
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
Show all
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page