温度分布測定方法および装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：池田治幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001008574
Publication number (International publication number)：2002214048
Application date： Jan. 17, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】被測定部材の表面温度を高い精度で測定するための温度分布測定装置を提供する。【解決手段】被測定部材12の画像を構成する画素毎の温度Tijを算出する基礎となる輻射強度比Rijが、画像検出器32の光検出面26の相互に異なる第1場所B1 および第2場所B2 に同時に結像された異なる波長λ1 およびλ2 の第1画像G1 および第2画像G2 の同じ部位でそれぞれ検出された輻射強度E1ijおよびE2ij に基づいて算出されて同時刻の輻射強度の比Rが得られるので、昇温中或いは降温中の物体の表面温度分布を測定する場合においても十分な測定精度が得られる。上記第1画像G1 および第2画像G2 は共通の画像検出器32の光検出面26によって検出されるので、第1画像G1 および第2画像G2 の間の検出感度の相互のばらつきがなく、十分な精度が得られる。

Claim (excerpt)：

被測定部材表面の温度分布を、多数の光検出素子が配列された光検出面を有する画像検出器を用いて測定するための温度分布測定方法であって、前記被測定部材の表面から放射される光のうちから予め選択された第1波長を用いて該被測定部材の画像を前記光検出面上の第1位置に結像させる第1結像工程と、前記被測定部材の表面から放射される光のうちから選択された第2波長を用いて該被測定部材の画像を、前記第1結像工程による結像と同時に且つ前記光検出面上の第1位置とは異なる第2位置に結像させる第2結像工程と、前記第1位置に結像された第1画像および前記第2位置に結像された第2画像のうちの同じ部分に位置する光検出素子対がそれぞれ検出する第1波長の輻射強度と第2波長の輻射強度との比を算出する輻射強度比算出工程と、予め求められた関係から前記光検出素子対毎に算出された実際の輻射強度比に基づいて、前記被測定部材の画像を構成する画素毎の温度を算出する画素温度算出工程と、該画素温度算出工程により画素対毎に算出された温度に基づいて前記被測定部材の表面の温度分布を表示する温度分布表示工程とを、含むことを特徴とする温度分布測定方法。

IPC (3)：

G01J 5/60 , G01J 5/02 , G01J 5/48

FI (3)：

G01J 5/60 A , G01J 5/02 K , G01J 5/48 A

F-Term (10)：

2G066AA15 , 2G066AB06 , 2G066AC20 , 2G066BA14 , 2G066BA22 , 2G066BA23 , 2G066BC12 , 2G066BC15 , 2G066BC23 , 2G066CA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

燃焼室に直接配置された前面レンズを備える光学系の監視方法及び装置
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-577477 Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
多重スペクトル二次元画像分光計
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-502384 Applicant：オプティカルインサイツ,リミティドライアビリティーカンパニー
分光装置及び分光画像記録装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-060101 Applicant：オリンパス光学工業株式会社

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