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J-GLOBAL ID：200903086740904024

テープキャリアおよびこれを用いた半導体デバイス の実装構造

Inventor： 須山 孝行 ,  長谷川 真一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994118224
Publication number (International publication number)：1995326644
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体デバイスで被覆される領域も利用可能なテープキャリアを提供する。【構成】 テープキャリア100には開口部3が設けられる。開口部3は、テープキャリア100を2つの領域に分割する。開口部3の外側の領域には、従来通りのアウターリード7およびインナーリード4が設けられる。インナーリード4は開口部3に延出する。開口部3の内側の領域には、第2のベースフィルム20および配線12が設けられる。接続時、半導体デバイス8のバンプ22は、開口部3においてインナーリード4と対向する。加熱ツール16は開口部3を通ってバンプ22とインナーリード4とを熱圧着する。

Claim (excerpt)：

第1のベースフィルムと、この第1のベースフィルム上に設けられ半導体デバイスと接続されるインナーリードと、このインナーリードと電気的に接続されるアウターリードとを含むテープキャリアにおいて、前記半導体デバイスが前記インナーリードに接続されたときに前記半導体デバイスによって被覆される領域に設けられた第2のベースフィルムとを含むことを特徴とするテープキャリア。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-156107   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-228798   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平2-082634
  
• フィルムキャリア半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-195021   Applicant：関西日本電気株式会社