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J-GLOBAL ID:200903086804192236
残留スラリを化学機械的に研磨して除去するプロセス
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
坂口 博 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001388283
Publication number (International publication number):2002222786
Application date: Dec. 20, 2001
Publication date: Aug. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】 ワークピースを化学機械的に研磨して生じる残留スラリを除去するプロセスを提供すること。【解決手段】 プロセスは、超臨界流体の混合物を含む組成物を使用した化学機械的研磨により生じる残留スラリを除去するステップを含む。超臨界流体は二酸化炭素、混合溶剤、及び界面活性剤を含む。超臨界流体は、2つの条件を満たす必要があると思われる。第1に、流体が非常に狭い開口にまで浸透するように、表面張力が十分低い残留スラリ除去流体を使用する必要がある。第2に、流体は狭い開口にまで浸透するだけでなく、残留スラリ粒子を取り除くために、スラリ粒子にかかる電荷を中和できなければならない。
Claim (excerpt):
化学機械的研磨により生じる残留スラリを除去するプロセスであって、超臨界流体と界面活性剤の混合物を含む成分で化学機械的に研磨して生じる残留スラリを除去するステップを含む、プロセス。
IPC (2):
H01L 21/304 622
, H01L 21/304 621
FI (3):
H01L 21/304 622 Q
, H01L 21/304 621 D
, H01L 21/304 622 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特許第6277753号
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ウエハの洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-138365
Applicant:日本電気株式会社
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基板洗浄方法および基板洗浄液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-252661
Applicant:日本電気株式会社
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