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J-GLOBAL ID：200903086852492012
素子複合搭載回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大塚 学
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995099438
Publication number (International publication number)：1996274575
Application date： Apr. 03, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】チップ状の弾性表面波素子と他の薄膜回路素子を一つの基板上に搭載して同時に封止できるようにする。【構成】シリコンなどの基板1上に絶縁膜2を形成し、その上に薄膜抵抗パターン4,薄膜コンデンサパターン5を形成する。薄膜抵抗パターン4の上に、弾性表面波素子7のくし形電極7aの面を下にして、周囲のはんだバンプ6によって中空部9を保ち弾性表面波素子を固定する。全体を樹脂8によって封止する。【効果】電子部品の配線パターンの微細化と高密度実装ができる。
Claim (excerpt)：
基板と、該基板上に形成された薄膜抵抗パターン,薄膜コンデンサパターン及び薄膜インダクタパターンのうちいずれか1個または複数個と、該薄膜抵抗パターンの周囲の所定の回路電極上に設けられたはんだバンプと、くし形電極とボンディングパッドが形成された主面が前記薄膜抵抗パターンと対面し該くし形電極の励振面との間に中空部を保って前記はんだバンプ上に前記ボンディングパッドが溶着固定された弾性表面波素子と、該弾性表面波素子を覆うように形成された樹脂とを備えたことを特徴とする素子複合搭載回路基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H03H 9/25 A
, H01L 23/12 H
Cited by examiner (6)
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