フレキシブルプリント配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002079773
Publication number (International publication number)：2003218488
Application date： Mar. 20, 2002
Publication date： Jul. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】安価であって、耐屈曲性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板10の回路3に用いられる銅箔として、低プロファイル電解箔を使用する。前記低プロファイル電解箔としては、予め、該銅箔を貫通しない亀裂が形成されたものとすることが好ましい。低プロファイル銅箔に亀裂を形成するためには、予備屈曲やエッチングの手法を用いることができる。また、前記低プロファイル電解箔は強度が弱いため、それの両面に配置されるベースフィルム1およびカバーレイヤー5ならびに接着剤2、4は、弾性率が108Pa以上のものとすることが好ましい。

Claim (excerpt)：

ベースフィルムと、このベースフィルム上に設けられた銅箔からなる回路と、この回路の上に被せられるカバーレイヤーとを有するフレキシブルプリント配線板において、前記銅箔が低プロファイル電解箔であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 1/09 , H05K 1/02 , H05K 3/28

FI (3)：

H05K 1/09 A , H05K 1/02 B , H05K 3/28 C

F-Term (26)：

4E351AA02 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351CC18 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351DD60 , 4E351GG03 , 5E314AA36 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314BB12 , 5E314CC15 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG11 , 5E338AA01 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338CD40 , 5E338EE28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フレキシブルプリント基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-120743 Applicant：株式会社フジクラ
電解銅箔の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-187019 Applicant：古河サーキットフォイル株式会社
可撓性回路における微小亀裂防止のための銅による表面処理
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-020918 Applicant：ジーエイ-テクインコーポレイテッド

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