電解銅箔の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：津国肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994187019
Publication number (International publication number)：1996053789
Application date： Aug. 09, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【構成】添加剤として、0.05〜2.0重量ppm のチオ尿素もしくはその誘導体;0.08〜12重量ppm の高分子多糖類;及び分子量10,000以下であって0.03〜4.0重量ppm の膠を含有する電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。【効果】銅箔粗面がロープロファイル化され、常温及び高温における伸び率が高く、かつ抗張力が高い。

Claim (excerpt)：

添加剤として、0.05〜2.0重量ppm のチオ尿素もしくはその誘導体;0.08〜12重量ppm の高分子多糖類;及び分子量10,000以下であって0.03〜4.0重量ppm の膠を含有する電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。

IPC (2)：

C25D 1/04 311 , H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-088185
電着銅箔、および、塩化物イオンならびに有機添加剤の制御添加物を含有する電解質溶液を用いる電着銅箔の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-115647 Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
電着銅箔およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-257212 Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド

Show all

Return to Previous Page