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J-GLOBAL ID：200903020219020070
電解銅箔の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994187019
Publication number (International publication number)：1996053789
Application date： Aug. 09, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：
【要約】【構成】 添加剤として、0.05〜2.0重量ppm のチオ尿素もしくはその誘導体;0.08〜12重量ppm の高分子多糖類;及び分子量10,000以下であって0.03〜4.0重量ppm の膠を含有する電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。【効果】 銅箔粗面がロープロファイル化され、常温及び高温における伸び率が高く、かつ抗張力が高い。
Claim (excerpt)：
添加剤として、0.05〜2.0重量ppm のチオ尿素もしくはその誘導体;0.08〜12重量ppm の高分子多糖類;及び分子量10,000以下であって0.03〜4.0重量ppm の膠を含有する電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。
IPC (2)：
C25D 1/04 311
, H05K 1/09
Cited by examiner (9)
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