張合わせウエハ-及びその製造方法、基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997078571
Publication number (International publication number)：1998275752
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【目的】接合材としてポリイミドを使用した張合わせウエハ-、その製造方法および基板を提供する。【構成】シリコンウエハ-と接合材としての非結晶性で熱融着性のポリイミドを使用した張合わせウエハ-、その製造方法、および張合わせウエハ-に各種の加工処理が施された基板に関する。

Claim (excerpt)：

少なくとも2層のウエハ-が接合材によって接合されている張合わせウエハ-において、接合材として非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイミド(X)層単独あるいは基体ポリイミド(Y)層の両面に非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイミド(X)層を設けた熱融着性の芳香族ポリイミド材を用いてなる張合わせウエハ-。

IPC (3)：

H01L 21/02 , B32B 7/12 , B32B 27/34

FI (3)：

H01L 21/02 B , B32B 7/12 , B32B 27/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開平4-132258
特開平4-004282
改質されたポリイミドフィルムおよび積層体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-205733 Applicant：宇部興産株式会社

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