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J-GLOBAL ID：200903087049299102

半導体ウエハの研削方法および半導体ウエハ研削用粘着シート

Inventor：
山本 和彦

About 山本 和彦


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (4)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003182139
Publication number (International publication number)：2005019666
Application date： Jun. 26, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：
【課題】表面に大きな凹凸形状を有する半導体ウエハに対しても、優れたウエハの厚み精度を達成できる半導体ウエハの裏面研削方法を提供すること。【解決手段】凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する粘着シートを貼り合せる工程(1)、半導体ウエハ表面に貼り合せた粘着シートの基材フィルム表面を研磨する工程(2)、次いで、半導体ウエハ表面に粘着シートを貼り合せた状態で半導体ウエハの裏面を研削する工程(3)、を有することを特徴とする半導体ウエハの研削方法。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する粘着シートを貼り合せる工程(1)、 半導体ウエハ表面に貼り合せた粘着シートの基材フィルム表面を研磨する工程(2)、次いで、 半導体ウエハ表面に粘着シートを貼り合せた状態で半導体ウエハの裏面を研削する工程(3)、を有することを特徴とする半導体ウエハの研削方法。
IPC (3)：
H01L21/304 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02
FI (4)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z
F-Term (29)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA081 ,  4J040FA241 ,  4J040FA271 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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