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J-GLOBAL ID：200903087086843467

半導体チップ実装基板およびその製造方法

Inventor： 立田 淳 ,  久保 雅男 ,  佐名川 佳治 ,  木田 忍 ,  高見 茂成 ,  葛原 一功 ,  田中 恭史
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001387875
Publication number (International publication number)：2002270647
Application date： Dec. 20, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 基板とICチップのような半導体チップとの間の電気接続において高い信頼性を有する半導体チップ実装基板を提供する。【解決手段】 基板は、基板と一体成形されてなる少なくとも1つの突起を有する。突起上に導体層を形成することにより第1バンプが得られる。半導体チップは、第2バンプとして、表面から突出する端子を有する。半導体チップは、第1バンプが第2バンプに接触するように基板に実装され、第1バンプと第2バンプとの間の所定の接触圧は、加圧保持手段によって保持される。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの突起が一体成形されてなる基板と、前記突起上に導体層を形成して得られる第1バンプと、第2バンプとして、その表面上に突出する端子を有する半導体チップとを具備し、前記半導体チップを、第1バンプが第2バンプに接触するように前記基板に実装してなる半導体チップ実装基板であって、第1バンプと第2バンプとの間に所定の接触圧を提供する加圧保持手段を含むことを特徴とする半導体チップ実装基板。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 33/00

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 33/00 N

F-Term (9)：

5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA41 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開平4-010447
  
• 特開昭62-169433
  
• 半導体素子の実装方法および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-203891   Applicant：日本電気株式会社
• 特開昭63-293840
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332802   Applicant：松下電工株式会社
• 特開昭63-288031
  
• 接着剤及びそれを用いた実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-253099   Applicant：ローム株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-311116   Applicant：日本電気株式会社
• 電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-302926   Applicant：日立化成工業株式会社