フレキシブル回路基板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999041060
Publication number (International publication number)：2000244083
Application date： Feb. 19, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】高密度パタ-ン化や半導体実装時の位置合わせを可能とする、絶縁フィルムが耐熱性、寸法安定性、加工性が良好で、その上に回路形成し、さらに絶縁性の良好なコ-ト層を設けたフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミンを主成分とするポリイミドからなり、厚みが5-150μm、伸びが45-90%で、引張弾性率が550-1300kg/mm2、かつ引き裂き伝播抵抗(エルメンドルフ)が350-1500g/mmである芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に導電体を積層して回路を形成し、さらにコ-ト材を塗布・乾燥して、そりが25mm以上で、錫メッキによる侵食が250mm以下のコ-ト層を設けたフレキシブル回路基板。

Claim (excerpt)：

ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとを主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが5-150μmであって、引張弾性率が、厚みが5μm以上50μm未満の場合には750-1300kg/mm2で、厚みが50μm以上100μm未満の場合には650-1100kg/mm2で、厚みが100μmより大きく150μm以下の場合には550-1100kg/mm2であり、伸びが45-90%であり、かつ引裂き伝播抵抗(エルメンドルフ)が、厚みが5μm以上50μm未満の場合には350-1500g/mmで、厚みが50μm以上150μm以下の場合には550-1500g/mmである芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、直接あるいは接着剤層を介して導電体を設けたのち、回路を形成し、その上に絶縁性コ-ト材を塗布し加熱乾燥して厚みが5-50μmのコ-ト層を形成してなり、そり(曲率半径)が25mm以上で、錫メッキ液による侵食(錫もぐり)が250mm以下であるフレキシブル回路基板。

IPC (5)：

H05K 1/03 670 , H05K 1/03 , C08G 73/10 , C08J 5/18 , H01B 3/30

FI (5)：

H05K 1/03 670 A , H05K 1/03 670 Z , C08G 73/10 , C08J 5/18 , H01B 3/30 G

F-Term (60)：

4F071AA60 , 4F071AE17 , 4F071AF20 , 4F071AF61 , 4F071AF62 , 4F071AH13 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB03 , 4J043UA121 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UA262 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB141 , 4J043UB152 , 4J043VA021 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043XA16 , 4J043XA19 , 4J043YA06 , 4J043ZA32 , 4J043ZA46 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50 , 5G305AA06 , 5G305AB01 , 5G305AB17 , 5G305AB34 , 5G305AB36 , 5G305AB40 , 5G305BA12 , 5G305BA18 , 5G305BA26 , 5G305CA21 , 5G305CA25 , 5G305CC02 , 5G305CC04 , 5G305CC11 , 5G305CD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

フレキシブル回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-301259 Applicant：宇部興産株式会社
特開平4-003493
特開平4-003493

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