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J-GLOBAL ID：200903070369689537

芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池

Inventor：
井上 浩

About 井上 浩

, 
大谷 明範

About 大谷 明範


Applicant, Patent owner：
宇部興産株式会社

About 宇部興産株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997186220
Publication number (International publication number)：1999029645
Application date： Jul. 11, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ボンディング性、打ち抜き性が良好な芳香族ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 少なくとも15モル%のビフェニルテトラカルボン酸類、少なくとも5モル%のフェニレンジアミンを含むポリイミドからなり、厚みが10-250μm、少なくとも片方のフィルム表面の最大粗さが50nm以下、線膨張係数が5-20×10-6cm/cm/°C、引張弾性率が450kg/mm2 以上、伸びが15%以上で、11-22kg/20mm/10μmの比端裂抵抗値を持ち、残揮発物量が0.5重量%以下である芳香族ポリイミドフィルム。
Claim (excerpt)：
少なくとも15モル%のビフェニルテトラカルボン酸もしくはその二無水物またはエステルを含むテトラカルボン酸成分と、少なくとも5モル%のフェニレンジアミンを含む芳香族ジアミン成分との反応によって製造されたポリイミドからなる、厚みが10〜250μmであって、少なくとも片方のフィルム表面の最大粗さが50nm以下であり、線膨張係数が5〜20×10-6cm/cm/°Cであり、引張弾性率が450kg/mm2 以上であり、伸びが15%以上であり、比端裂抵抗値が11〜22kg/20mm/10μmでありかつ残揮発物量が0.5重量%以下である芳香族ポリイミドフィルム。
IPC (3)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10
FI (3)：
C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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