フレキシブル回路基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995301259
Publication number (International publication number)：1997148694
Application date： Nov. 20, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【目的】半田耐熱、そり、錫メッキの侵食や、実装時の問題を解決したフレキブル回路基板を提供する。【構成】ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分とを主要成分として含有し、カ-ル度がA2〜A0のポリイミドフィルムに導電体が積層され、さらに半田耐熱性が240°C以上のコ-ト層が形成されている。

Claim (excerpt)：

主要単位としてビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分とを含有してなり、厚みが12〜250μmであって下記の条件(1)カ-ル度がA4〜B1であり、(2)厚みむらを示す厚み傾斜が幅方向10mm当たり3μm以下であり、(3)吸水率が1.8%以下であり、(4)引張弾性率が500Kg/mm2 以上であり、(5)線膨張係数(50〜200°C)が2.5×10-5cm/cm/°C以下であり、(6)マイクロビッカ-ス硬度が30以上である。を満足する芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、直接あるいは接着剤を介して導電体を積層したのち、回路を形成し、その上に絶縁性のコ-ト材を塗布し加熱乾燥してコ-ト層を形成してなり、半田耐熱性が240°C以上、そり(曲率半径)が25mm以上、錫メッキ液による浸食が150μm以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/03 610 , B32B 15/08 , H05K 3/28

FI (3)：

H05K 1/03 610 N , B32B 15/08 J , H05K 3/28 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開昭61-264028
特開平2-102037
基板上金属配線の被覆方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-092145 Applicant：宇部興産株式会社

Show all

Return to Previous Page