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J-GLOBAL ID：200903087247352531

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
本田 博美

About 本田 博美


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997283285
Publication number (International publication number)：1999116660
Application date： Oct. 16, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：
【要約】【課題】 保存安定性、耐パッケージクラック性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中のR1〜R4は、芳香環もしくは複素環を有する有機基、又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。式中のArは2価の芳香環もしくは複素環を含む基である。X及びYは1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。同一Arの置換基X、Yはホウ素原子と結合してキレート環を形成する。)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中のR1〜R4は、芳香環もしくは複素環を有する有機基、又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。式中のArは2価の芳香環もしくは複素環を含む基である。X及びYは1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。同一Arの置換基X、Yはホウ素原子と結合してキレート環を形成する。)
IPC (5)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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