半導体チップの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：安富康男 , 諸田勝保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006136872
Publication number (International publication number)：2007311422
Application date： May. 16, 2006
Publication date： Nov. 29, 2007
Summary：

【課題】2mm×2mm以下の大きさの半導体チップであっても確実にピックアップすることができる半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】片面に回路が形成されたウエハの前記回路が形成された面上に、刺激を与えることにより凸型又は凹型に変形する表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着工程と、前記ウエハの前記回路が形成された面と反対側の面上に、刺激を与えることにより粘着力が低下する粘着剤層を有するダイシングテープを貼付するダイシングテープ貼付工程と、前記ダイシングテープが貼付されたウエハをダイシングして、個々の半導体チップに分割するダイシング工程と、前記分割された個々の半導体チップに貼付された前記ダイシングテープに刺激を与えて前記ダイシングテープの粘着剤層の粘着力を低下させる粘着力低下工程と、前記分割された個々の半導体チップに貼付された前記表面保護テープに刺激を与えて凸型又は凹型に変形させるテープ変形工程とを有する半導体チップの製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

片面に回路が形成されたウエハの前記回路が形成された面上に、刺激を与えることにより凸型又は凹型に変形する表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着工程と、前記ウエハの前記回路が形成された面と反対側の面上に、刺激を与えることにより粘着力が低下する粘着剤層を有するダイシングテープを貼付するダイシングテープ貼付工程と、前記ダイシングテープが貼付されたウエハをダイシングして、個々の半導体チップに分割するダイシング工程と、前記分割された個々の半導体チップに貼付された前記ダイシングテープに刺激を与えて前記ダイシングテープの粘着剤層の粘着力を低下させる粘着力低下工程と、前記分割された個々の半導体チップに貼付された前記表面保護テープに刺激を与えて凸型又は凹型に変形させるテープ変形工程とを有することを特徴とする半導体チップの製造方法。

IPC (1)：

H01L 21/301

FI (2)：

H01L21/78 Q , H01L21/78 P

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

半導体ウェーハの研削加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-173826 Applicant：株式会社東芝
半導体チップの製造方法とダイシングテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-209794 Applicant：松下電子工業株式会社
半導体チップの製造方法及びダイシング用粘着テープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-024218 Applicant：積水化学工業株式会社

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