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J-GLOBAL ID：200903087376032217

光学材料封止用硬化性組成物

Inventor：
望月 紀久夫

About 望月 紀久夫

, 
平井 信男

About 平井 信男

, 
大皷 弘二

About 大皷 弘二


Applicant, Patent owner：
ジーイー東芝シリコーン株式会社

About ジーイー東芝シリコーン株式会社


Agent (4)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  持田 信二 ,  義経 和昌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004126258
Publication number (International publication number)：2005307015
Application date： Apr. 22, 2004
Publication date： Nov. 04, 2005
Summary：
【課題】 高屈折率を有するフェニル変性ポリオルガノシロキサンをベースポリマーとしつつ、加熱によってもクラック発生、基材との剥離を生じない光学材料封止用硬化性組成物を提供する。 【解決手段】 200°C×1時間の加熱減量が1.5重量%以下である、アルケニル基及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンを光学材料封止用硬化性組成物のベースポリマーとする。 【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
200°C×1時間の加熱減量が1.5重量%以下である、アルケニル基及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンをベースポリマーとしたことを特徴とする光学材料封止用硬化性組成物。
IPC (4)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/541
FI (4)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/541
F-Term (8)：
4J002CP121 ,  4J002DA118 ,  4J002DD078 ,  4J002DE188 ,  4J002DE198 ,  4J002EU186 ,  4J002EX037 ,  4J002FD158
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (8)
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