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J-GLOBAL ID:200903087478074194

プリプレグ並びに銅張積層板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 永井 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006279363
Publication number (International publication number):2007131842
Application date: Oct. 13, 2006
Publication date: May. 31, 2007
Summary:
【課題】 耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、LED実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板の提供。【解決手段】 シアン酸エステル化合物(A)、ノボラック型エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ並びにそれを用いた銅張積層板。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
シアン酸エステル化合物(A)、ノボラック型エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ。
IPC (2):
C08J 5/24 ,  H05K 1/03
FI (2):
C08J5/24 ,  H05K1/03 610L
F-Term (7):
4F072AD23 ,  4F072AD47 ,  4F072AF02 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AL13
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 積層板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-009798   Applicant:新神戸電機株式会社
  • プリント配線基板用白色積層板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-244171   Applicant:利昌工業株式会社
Cited by examiner (5)
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