Pat
J-GLOBAL ID：200903087478581487
電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998155060
Publication number (International publication number)：1999350190
Application date： Jun. 03, 1998
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、はんだと接合したときにその接合部における接合強度の劣化が少なく、また表面酸化も起こしづらい電気・電子部品用材料、とりわけリード材料やコンタクト材料として有用な材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品を提供する。【解決手段】 この材料は、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体1の表面に、Cu3Sn(ε相)層2aとCu6Sn5(η’相)層2bとがこの順序で積層されて成る中間層2を介して、いずれもAg3Sn(ε相)化合物を含有する厚み0.5〜20μmのSn層または含Sn合金層から成る表面層が形成されており、この材料は、いずれもAgイオンを0.2〜10000ppm含有するSnめっき浴またはSn合金めっき浴の中で、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体に電気めっきを行って製造される。
Claim (excerpt)：
少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体の前記表面に、Cu3Sn(ε相)層とCu6Sn5(η’相)層とがこの順序で積層されて成る中間層を介して、いずれもAg3Sn(ε相)化合物を含有する厚み0.5〜20μmのSn層またはSn合金層から成る表面層が形成されていることを特徴とする電気・電子部品用材料。
IPC (5)：
C25D 7/00
, C23C 28/02
, C25D 3/56
, C25D 5/50
, H01L 23/48
C25D 7/00 G
, C23C 28/02
, C25D 3/56 E
, C25D 5/50
, H01L 23/48 V
Cited by examiner (6)
-
電気・電子回路部品
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平8-273954
Applicant：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社
-
コリオリ流量計
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平8-247538
Applicant：株式会社オーバル
-
Sn合金めっき材の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-328684
Applicant：古河電気工業株式会社
Show all
Return to Previous Page
