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J-GLOBAL ID：200903087486532606

保護素子、その製造方法、及び回路基板

Inventor： 安藤 尚 ,  武市 元秀 ,  古内 裕治 ,  岩崎 則和 ,  江口 安仁 ,  村野 寛治
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社 ,  ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994195565
Publication number (International publication number)：1995153367
Application date： Aug. 19, 1994
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電圧を検知して動作する保護素子を得ることを目的とする。【構成】 低融点金属6及び発熱体5と、検知素子とから構成される保護素子であって、この低融点金属6とこの発熱体5とが絶縁層4を介して接触され、発熱体5が検知素子により通電される保護素子である。

Claim (excerpt)：

低融点金属及び発熱体と、検知素子とから構成される保護素子であって、上記低融点金属と上記発熱体とが絶縁層を介して接触され、発熱体が検知素子により通電されることを特徴とする保護素子。

IPC (6)：

H01H 85/00 ,  H01H 37/76 ,  H01H 69/02 ,  H01M 10/42 ,  H01M 10/44 101 ,  H02H 7/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 過電圧防止素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-258471   Applicant：岡谷電機産業株式会社
• 特開昭63-185002
  
• 特開昭59-011695
  
• 熱溶断ヒユーズ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-333688   Applicant：コーア株式会社
• 特開昭59-087736
  
• 特開昭51-049454