パルスレーザ加工装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998025889
Publication number (International publication number)：1999221684
Application date： Feb. 06, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】通常の超短パルス光源を利用して加工効率を向上させたパルスレーザ加工装置を提供することを課題とする。【解決手段】超短パルス光を出射するレーザ光源2と、このレーザ光源2から出射された超短パルス光の一パルスを基にして複数のパルス光からなる超短パルス光列を生成するパルス光列生成部3と、生成された超短パルス光列を被加工物5の所定の加工対象位置に導くとともにその照射を制御する照射光学系41および加工位置制御部42からなる加工制御部4と、を備える。パルス光列生成部3は、入力光を互いにその光路長差が異なる複数の光路に分岐することにより複数のパルス光からなるパルス光列を生成することが好ましい。

Claim (excerpt)：

超短パルス光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射された超短パルス光の一パルスを基にして複数のパルス光からなる超短パルス光列を生成するパルス光列生成部と、生成された前記超短パルス光列を被加工物の所定の加工対象位置に導くとともにその照射を制御する加工制御部と、を備えるパルスレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 , B23K 26/02 , H01S 3/00

FI (3)：

B23K 26/00 N , B23K 26/02 Z , H01S 3/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭56-029323
マルチパルスレーザ発生装置、及びその方法、並びにそのマルチパルスレーザを用いた加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-237843 Applicant：株式会社日立製作所
レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法および洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-222873 Applicant：富士通株式会社

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