Pat
J-GLOBAL ID:200903087727464968
超臨界又は亜臨界流体を用いた洗浄方法及びその装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
北谷 寿一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999119605
Publication number (International publication number):2000308862
Application date: Apr. 27, 1999
Publication date: Nov. 07, 2000
Summary:
【要約】【課題】 排気時に被洗浄物を過熱させることなく素早く加熱して洗浄サイクルの時間を短縮する。【解決手段】 耐圧洗浄容器(2)に加熱したガスを供給できるガス供給路(14)を接続する。洗浄工程を終了した後、耐圧洗浄容器(2)内の残存する高圧ガスを排気する際に、ガス供給路(14)から加熱したガスを耐圧洗浄容器(2)内へ供給して被洗浄物(9)を加熱する。その後、洗浄容器蓋(11)を開放し被洗浄物(9)を取り出す。
Claim (excerpt):
洗浄工程を終了した後、耐圧洗浄容器(2)内の残存する高圧ガスを排気する際に、加熱したガスをこの耐圧洗浄容器(2)内へ供給して被洗浄物(9)を加熱し、その後、洗浄容器蓋(11)を開放することを特徴とする、超臨界又は亜臨界流体を用いた洗浄方法。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (12):
3B116AA46
, 3B116AB03
, 3B116BB82
, 3B116CD22
, 3B201AA46
, 3B201AB03
, 3B201BB03
, 3B201BB82
, 3B201BB92
, 3B201BB98
, 3B201CB01
, 3B201CD22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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超臨界乾燥装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-248672
Applicant:日本電信電話株式会社
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半導体ウエハの洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-009883
Applicant:シャープ株式会社
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炭化水素ガス回収装置の流量制御方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-199307
Applicant:株式会社アイ・エイチ・アイプランテック
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