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J-GLOBAL ID：200903087918906375
多層プリント配線板およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997221906
Publication number (International publication number)：1999054936
Application date： Aug. 04, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ハローイングの問題および耐熱性低下の問題を解決した多層プリント配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 腐食液で化学的に粗化した後、表面を特定の化学式で表されるトリアジンチオール化合物で処理してなる銅箔回路を有する内層基板上に、硬化性絶縁樹脂層を形成しこれを硬化させ、かつ該硬化樹脂層を介して表面に導体回路を形成してなることを特徴とする多層プリント配線板。
Claim (excerpt)：
腐食液で化学的に粗化した後、表面を化学式(1)で表されるトリアジンチオール化合物で処理してなる銅箔回路を有する内層基板上に、硬化性絶縁樹脂層を形成しこれを硬化させ、かつ該硬化樹脂層を介して表面に導体回路を形成してなることを特徴とする多層プリント配線板。【化1】
FI (3)：
H05K 3/46 S
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
