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J-GLOBAL ID：200903087983068913

研磨パッド

Inventor： 城 邦恭 ,  太田 雅巳 ,  橋阪 和彦
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001181708
Publication number (International publication number)：2002370157
Application date： Jun. 15, 2001
Publication date： Dec. 24, 2002
Summary：

【要約】【課題】 シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。【解決手段】 水の接触角が80度以下である素材で形成され、かつマイクロゴムA硬度が80度以上である研磨パッド。

Claim (excerpt)：

水の接触角が80度以下である素材で形成され、かつマイクロゴムA硬度が80度以上である研磨パッド。

IPC (6)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 57/00 ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622

FI (6)：

B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 57/00 ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (30)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA33 ,  4F071AA53 ,  4F071AF04 ,  4F071AF04Y ,  4F071AF25 ,  4F071AF25Y ,  4F071DA20 ,  4J002BC02X ,  4J002BC09X ,  4J002BD03X ,  4J002BG01X ,  4J002BG04X ,  4J002BG05X ,  4J002BG06X ,  4J002BG07X ,  4J002BG10X ,  4J002BG13X ,  4J002BH02X ,  4J002CD19X ,  4J002CK02W ,  4J002CK03W ,  4J002CK04W ,  4J002CK05W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨装置および研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-330785   Applicant：東レ株式会社
• 研磨体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-103931   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-289686   Applicant：東レ株式会社