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J-GLOBAL ID：200903074920787524

研磨パッド

Inventor： 中西 恵 ,  城 邦恭 ,  橋阪 和彦
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999289686
Publication number (International publication number)：2001105300
Application date： Oct. 12, 1999
Publication date： Apr. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】半導体基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を研磨において、高い研磨レートを確保し、スクラッチ傷を防止、かつ、グローバル平坦性が良好な研磨パッドを提供する。【解決手段】曲げ弾性率が3500〜40000kg/cm2の高分子成型物を特徴とする研磨パッド。D硬度が55〜70度であることを特徴とする、前記の研磨パッド。

Claim (excerpt)：

曲げ弾性率が3500〜40000kg/cm2であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (6)：

B24B 37/00 ,  C08F 2/44 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 9/42 CFF ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622

FI (6)：

B24B 37/00 C ,  C08F 2/44 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 9/42 CFF ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (51)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17 ,  4F071AA53 ,  4F071AF17 ,  4F071AF25 ,  4F071AH12 ,  4F071DA08 ,  4F071DA13 ,  4F071DA17 ,  4F071DA20 ,  4F074AA78 ,  4F074BA20 ,  4F074BA34 ,  4F074CA11 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA12 ,  4F074DA56 ,  4J002AC031 ,  4J002AC081 ,  4J002AC091 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC061 ,  4J002BD041 ,  4J002BD151 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CP031 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ05 ,  4J011BB01 ,  4J011BB10 ,  4J011CA09 ,  4J011CC02 ,  4J011CC10 ,  4J011PA28 ,  4J011PA30 ,  4J011PA37 ,  4J011PA95 ,  4J011PC08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ガラス板研磨パッドとガラス板の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-101612   Applicant：旭硝子株式会社
• 研磨材および研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-015990   Applicant：古河電気工業株式会社
• 半導体ウエハー研磨用クロス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-263631   Applicant：ロデール・ニツタ株式会社