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J-GLOBAL ID：200903088004359372

ボールグリッドアレイパッケージとその製造方法

Inventor：
森内 進

About 森内 進


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999183977
Publication number (International publication number)：2001015650
Application date： Jun. 29, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】 アンダーフィル樹脂、および金属ステイフナを使用せずにICチップを固定でき、IC側実装用パッドがはんだバンプを用いないで配線導体と接続されるボールグリッドアレイパッケージとその製造方法を提供する。【解決手段】 金属放熱板1にICチップ3のベース面が金属ペースト2で接合され、金属放熱板1に接合されたICチップ3の周囲ならびに上部には複数層の絶縁層樹脂層4a、4b、4cが形成され、ICチップ3の実装用パッド31は最下層の絶縁層樹脂層4aの貫通孔にめっきによって形成された配線導体7と接合され、絶縁層樹脂の表面と貫通孔の内部とにめっきによって形成された配線導体7を経由して最上層の絶縁層樹脂4cの表面に形成されたBGA実装パッド8に接続されている。BGA実装パッド8上にはBGAはんだバンプ9が形成されている。
Claim (excerpt)：
ICチップのベースと接合して該ICチップを固定する金属放熱板と、外部にBGA実装パッドが形成され内部に前記ICチップの実装用パットと該BGA実装パッドとを接続する配線導体が形成された絶縁層樹脂層と、前記BGA実装パッドに接合されたBGAはんだバンプとを備え、内部にICチップを格納したボールグリッドアレイパッケージであって、前記ICチップは前記絶縁層樹脂層に埋め込まれ、該ICチップの前記実装用パッドははんだを介することなく直接前記配線導体に接合されていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12
FI (3)：
H01L 23/30 B ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J
F-Term (6)：
4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109DB16 ,  4M109EE06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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