モノリシック集積回路

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996121753
Publication number (International publication number)：1997307059
Application date： May. 16, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】受動素子による消費面積が少なく、レイアウトの自由度も高い、モノリシックマイクロ波集積回路を提供する。【解決手段】絶縁性基板(11)にビアホール(21a,21b)や溝穴(42,43)を形成し、これ等を利用して、抵抗(45)、インダクタ(12)、キャパシタ(C)を基板に立体的に形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板上にインダクタンス素子を含む電気回路を形成するモノリシック集積回路であって、前記基板を一面から他面に貫通する貫通孔と、前記基板の一面に、前記貫通孔の開口部を中心部とする螺旋状の配線膜によって形成されるインダクタンス素子と、前記貫通孔を介して前記インダクタンス素子の中心部と前記電気回路の配線とを接続する接続手段と、を備えることを特徴とするモノリシック集積回路。

IPC (8)：

H01L 27/01 321 , H01G 4/12 412 , H01L 23/12 , H01L 23/12 301 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 21/06 , H01L 21/8232

FI (6)：

H01L 27/01 321 , H01G 4/12 412 , H01L 23/12 301 D , H01L 23/12 B , H01L 27/04 L , H01L 27/06 F

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

伝送回路素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-163496 Applicant：ローム株式会社
マイクロ波集積回路装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-176382 Applicant：株式会社東芝
特開平1-187966

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Cited by examiner (2)

伝送回路素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-163496 Applicant：ローム株式会社
マイクロ波集積回路装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-176382 Applicant：株式会社東芝

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