プローブカード及びプローブカード形成方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：畑泰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997295361
Publication number (International publication number)：1999133062
Application date： Oct. 28, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ICなどの高集積化された電子部品の導通特性或いは電気特性を効率的に検査する事が出来る然も安価に製造しえるプローブカードを提供する。【解決手段】基板120の一方の主面S1に、一部に突起状部分12を有する接触端子10が適宜の形状を有し、当該基板120と該プローブ21との間に設けられた保持部122を介してリード部11の端部13が取りつけられており、且つ当該リード部11は当該基板120の主面S1に沿って、当該主面S1から離反された状態で配置されているプローブカード20。

Claim (excerpt)：

基板の一方の主面に、一部に接触端子が設けられているリード部の端部が保持部を介して互いに接合せしめられており、且つ当該リード部は当該基板の主面に沿って、当該主面から離反した状態で配置されている事を特徴とするプローブカード。

IPC (2)：

G01R 1/073 , H01L 21/66

FI (2)：

G01R 1/073 E , H01L 21/66 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

微細構造の接触部を有する回路素子のための測定用プローバ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-009470 Applicant：エージングテスタ開発協同組合
電圧測定装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-049709 Applicant：富士通株式会社
プローブ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-250261 Applicant：富士通株式会社

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