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J-GLOBAL ID:200903088141643622
非接触式ICカード用積層シート
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
谷 義一 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998128945
Publication number (International publication number):1999328340
Application date: May. 12, 1998
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 非接触式ICカード用積層シートが、ブロッキングを起こさず、ICカード作製の際のハンドリング性に優れており、連続して貼り合わせ加工を行うことができること。【解決手段】 非接触式ICカード用積層シートが、プラスチックフィルムの一方の面に、常温で柔軟性および密着性を示し、かつ加熱により溶融して被着体に対して接着性能を示す接着層を有し、さらに該接着層上又は前記プラスチックフィルムの他方の面上に離型フィルムを有する。
Claim (excerpt):
プラスチックフィルムの一方の面に、常温で柔軟性および密着性を示し、かつ加熱により溶融して被着体に対して接着性能を示す接着層を有し、さらに該接着層上又は前記プラスチックフィルムの他方の面上に離型フィルムを有することを特徴とする非接触式ICカード用積層シート。
IPC (5):
G06K 19/07
, B32B 27/00
, C09J 7/02
, G06K 19/077
, G06K 19/02
FI (5):
G06K 19/00 H
, B32B 27/00 G
, C09J 7/02 Z
, G06K 19/02
, G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-334012
Applicant:株式会社東芝
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無線カードおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-243778
Applicant:株式会社東芝
-
磁気検知マーカーとの存在判定システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-270232
Applicant:大日本インキ化学工業株式会社
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