成形材料およびその成形品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003077494
Publication number (International publication number)：2004285147
Application date： Mar. 20, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：

【課題】導電性およびその品質安定性に優れた成形材料、およびその成形品を提供せんとするものである。【解決手段】少なくとも成分(A)導電性成分1〜90重量%、成分(B)熱可塑性樹脂10〜99重量%から構成され、成形可能な任意の温度t1(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値a(Ω・cm)と、温度(t1×1.1)(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値b(Ω・cm)との比(a/b)が0.2〜1.5の範囲内である成形材料。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

少なくとも成分(A)導電性成分1〜90重量%、成分(B)熱可塑性樹脂10〜99重量%から構成され、成形可能な任意の温度t1(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値a(Ω・cm)と、温度(t1×1.1)(°C)で成形した成形品の体積固有抵抗値b(Ω・cm)との比(a/b)が0.2〜1.5の範囲内である成形材料。

IPC (2)：

C08L101/00 , C08K3/00

FI (2)：

C08L101/00 , C08K3/00

F-Term (36)：

4J002BB032 , 4J002BC031 , 4J002BC061 , 4J002BC071 , 4J002BC081 , 4J002BC091 , 4J002BC111 , 4J002BG002 , 4J002BN061 , 4J002BN141 , 4J002BN151 , 4J002CB001 , 4J002CF002 , 4J002CF031 , 4J002CF041 , 4J002CF141 , 4J002CG001 , 4J002CH071 , 4J002CL002 , 4J002CL011 , 4J002CL021 , 4J002CL031 , 4J002CL062 , 4J002CN011 , 4J002CN012 , 4J002CN031 , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DA036 , 4J002DA076 , 4J002DC006 , 4J002DL006 , 4J002FA042 , 4J002FA046 , 4J002FD116 , 4J002GQ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

炭素繊維およびそれを用いた樹脂組成物、成形材料ならびに成形品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-349172 Applicant：東レ株式会社
ポリアミドの高濃度水溶液およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-335849 Applicant：東レ株式会社
特開昭57-056586

Show all

Return to Previous Page