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J-GLOBAL ID：200903088529330774

電子部品用接着剤

Inventor： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  村松 忠雄 ,  園山 研二
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995217760
Publication number (International publication number)：1996193189
Application date： Aug. 25, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【課題】 250〜300°Cの温度で短時間で接着可能で耐熱性に優れ、作業性の良好な電子部品用接着剤を提供する。【解決手段】 ガラス転移温度(Tg)が200°C以上で有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン100重量部およびグリシジル基を有するシランカップリング剤0.2〜5重量部を含む電子部品用接着剤。

Claim (excerpt)：

(a)芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその誘導体と、下記一般式(1)【化1】(ただし、式中のRは2価の炭化水素残基を示し、R1 、R2 、R3 およびR4は低級アルキル基またはフェニル基を示し、lは0〜30を示す。)で示されるジアミノシロキサン5〜25モル%および下記一般式(2)【化2】(ただし、式中のR5 は次式【化3】を示し、式中Xは次式【化4】を示し、式中YはSO2 、O、CH2 、またはC(CH3 )2 を示す。)で示される芳香族ジアミン75〜95モル%のジアミン成分とから得られるガラス転移温度(Tg)が200°C以上で、可溶性のポリイミドシロキサン100重量部および、(b)グリシジル基を有するシランカップリング剤0.2〜5重量部を含み、各成分が均一に混合されていることを特徴とする電子部品用接着剤。

IPC (4)：

C09J179/08 JGE ,  C08L 79/08 LRC ,  C09J183/10 JGF ,  H05K 3/34 504

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 耐熱性複合材料及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-241371   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 特開昭62-148566
  
• プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-361176   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 被覆電気導電体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-194464   Applicant：宇部興産株式会社
• 特開昭62-148566
  
• 特開昭62-148566