Pat
J-GLOBAL ID:200903088559960152
多層回路基板の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
後呂 和男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000299057
Publication number (International publication number):2002111216
Application date: Sep. 29, 2000
Publication date: Apr. 12, 2002
Summary:
【要約】【課題】 導電性バンプの接続信頼性を確保できるプリント基板の積層方法を提供することにある。【解決手段】 加熱加圧プレスの工程において、導電性バンプ8が貫通可能な程度に接着剤層10が軟化する第1のプレス温度で所定時間保持した後に、導電性バンプ8が接着剤層10を貫通可能な圧力による加圧を開始する。このようにすれば、加圧を行う時点では接着剤層10が軟化を開始しているため、導電性バンプ8は接着剤層10を容易に貫通して、ランド9Aに接触することができる。これにより、導電性バンプ8とランド9Aとの接続信頼性を確保することができる。また、第1のプレス温度で所定時間保持することにより、接着剤層10の加熱にむらが生じる場合においても、すべての接着剤層10を充分に軟化させることができ、導電性バンプ8をランド9Aに確実に接触させることができる。
Claim (excerpt):
絶縁層の表裏両面のうち一面側に導体層を形成するとともに他面側に低融点材料からなる導電性バンプを突設させたプリント基板の複数枚を熱硬化性接着剤層を介して積層し、加熱加圧プレスすることによって、前記導電性バンプが前記接着剤層を貫通して対向するプリント基板の導体層と金属結合する多層回路基板の製造方法であって、前記加熱加圧プレスの工程において、前記導電性バンプが貫通可能な程度に前記接着剤層が軟化する第1のプレス温度で所定時間保持した後に、前記導電性バンプが前記接着剤層を貫通可能な圧力により加圧を開始することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
IPC (2):
FI (3):
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/40 K
F-Term (22):
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317CC53
, 5E317CC60
, 5E317CD21
, 5E317GG11
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346DD12
, 5E346EE02
, 5E346EE12
, 5E346FF03
, 5E346FF05
, 5E346FF06
, 5E346FF08
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346HH32
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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プリント回路基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-003495
Applicant:沖プリンテッドサーキット株式会社, 沖電気工業株式会社
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多層回路基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-002195
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
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多層配線板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-142308
Applicant:住友ベークライト株式会社
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