Pat
J-GLOBAL ID：200903088598090084
半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003084013
Publication number (International publication number)：2004006746
Application date： Mar. 26, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：
【課題】優れた密着性、破損防止性、及び非汚染性を有する半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が形成され、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官能基を有し、動的粘弾性のtanδが最大となる温度が-50〜5°Cである重合体(A)100重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有し、動的粘弾性のtanδが最大となる温度が5°Cを超え、50°C以下である重合体(B)10〜100重量部、並びに前記重合体(A)及び(B)の合計量100重量部に対し1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤(C)0.1〜10重量部を含み、粘着剤層の厚みが5〜50μmである半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム。【選択図】 なし。
Claim (excerpt)：
基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成された半導体ウェハ表面保護用粘着フィルムであって、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官能基を有し動的粘弾性のtanδが最大となる温度(Ta)が-50〜5°Cである重合体(A)100重量部、架橋剤と反応し得る官能基を有し動的粘弾性のtanδが最大となる温度(Tb)が5°Cを超え50°C以下である重合体(B)10〜100重量部、並びに前記(A)及び(B)の合計量100重量部に対し1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤(C)0.1〜10重量部を含み、粘着剤層の厚みが5〜50μmであることを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム。
IPC (3)：
H01L21/304
, C09J7/02
, C09J133/08
H01L21/304 622J
, C09J7/02 Z
, C09J133/08
4J004AA02
, 4J004AA10
, 4J004AA17
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004FA04
, 4J004FA05
, 4J040CA011
, 4J040CA012
, 4J040CA031
, 4J040CA032
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040EK031
, 4J040EK032
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040KA16
, 4J040MB03
, 4J040NA20
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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