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J-GLOBAL ID:200903088760733130

樹脂付き金属箔の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998305073
Publication number (International publication number):2000126878
Application date: Oct. 27, 1998
Publication date: May. 09, 2000
Summary:
【要約】【課題】 切断加工を施す際における樹脂の飛散を防ぐと共に切断端面からの樹脂粉の欠け落ちを防ぐことによって成形性が向上した樹脂付き金属箔の製造方法を提供する。【解決手段】 一面に樹脂層2が形成された長尺の金属箔1の、樹脂層2が形成されている面に、レーザ光7を照射すると共にレーザ光7の照射位置を、一面に樹脂層2が形成された長尺の金属箔1の幅方向の一方向に移動させることにより、レーザ光7が照射された部分の樹脂を軟化させる。この樹脂が軟化された部分9において刃物にて一面に樹脂層2が形成された長尺の金属箔1を切断する
Claim (excerpt):
一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹脂層が形成されている面に、レーザ光を照射すると共にレーザ光の照射位置を移動させることにより、レーザ光が照射された部分の樹脂を軟化させ、この樹脂が軟化された部分において刃物にて一面に樹脂層が形成された金属箔を切断することを特徴とする樹脂付き金属箔の製造方法。
IPC (3):
B23K 26/00 ,  B26D 7/10 ,  B32B 15/08
FI (3):
B23K 26/00 G ,  B26D 7/10 ,  B32B 15/08 K
F-Term (23):
3C021DA02 ,  3C021DA06 ,  3C021EA04 ,  3C021EA08 ,  3C021FC02 ,  3C021FC03 ,  3C021JA03 ,  4E068AA03 ,  4E068AH00 ,  4E068AH01 ,  4E068DB14 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ303 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JL01 ,  4F100JL06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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