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J-GLOBAL ID:200903088806765520

素子の電極及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤谷 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997028527
Publication number (International publication number):1998209500
Application date: Jan. 27, 1997
Publication date: Aug. 07, 1998
Summary:
【要約】【課題】素子の電極の透過率を向上させること。【解決手段】コンタクト層17上に膜厚15Åの金(Au)から成る第1金属層81、膜厚60Åのコバルト(Co)から成る第2金属層82を順次形成し、熱処理によりコンタクト層17と第1金属層81と第2金属層82とを合金化する。これにより第1金属層81と第2金属層82の一部が反応し、膜厚が比較的厚い領域と、比較的薄いか全く形成されていない領域とが混在し、比較的厚い領域が略網目状に形成される。この結果、比較的厚い領域における横方向の電流の拡散性を維持し、且つ、比較的薄いか全く形成されていない領域における透過率が向上し、全体として電極の透過率を向上させることができる。
Claim (excerpt):
素子の光の入力又は出力側に設けられた透光性を有する金属電極であって、前記金属電極は、素子の電極形成面上において膜厚が比較的厚い領域と、比較的薄いか全く形成されていない領域とが混在し、比較的厚い領域が略網目状に連続して形成されたことを特徴とする素子の電極。
IPC (3):
H01L 33/00 ,  H01L 31/10 ,  H01S 3/18
FI (4):
H01L 33/00 E ,  H01L 33/00 C ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/10 H
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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