電子タグとその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996109052
Publication number (International publication number)：1997297535
Application date： Apr. 30, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】電子タグの外装部を樹脂成形する方法として、金型内に樹脂製ケースと内部部品を入れ、蓋となる部分を成形すると共に樹脂熱でケース表面を溶かし両者を一体化する方法がある。しかしこの方法では、ケース表面部が溶融軟化する程度に成形時の樹脂温度を通常温度よりかなり高くする必要があり、樹脂の変色、分解、成形収縮による剥がれや変形といった問題が生じていた。【解決手段】電子タグの内部部品35をフィルム状樹脂34にて封入し、封入した内部部品を金型37内にセットし、該金型内にフィルム状樹脂と同種の樹脂39を圧入して外装樹脂33を成形する。フィルム状樹脂と外装樹脂が同種の樹脂からなり、しかもフィルム状樹脂が非常に薄ものであることから、外装用樹脂の通常の成形温度でフィルム状樹脂を溶融軟化させて外装樹脂と一体化することができる。

Claim (excerpt)：

タグ情報を記憶する記憶素子を含む回路部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテナとを内部部品として備えた電子タグにおいて、前記内部部品を封入したフィルム状樹脂と、このフィルム状樹脂にて封入された前記内部部品を保護する外装部とを具備し、前記フィルム状樹脂と前記外装部が同種の樹脂からなり、且つ互いに一体化接合されてなることを特徴とする電子タグ。

IPC (4)：

G09F 3/00 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (5)：

G09F 3/00 E , G09F 3/00 M , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

薄型非接触ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-330574 Applicant：三菱樹脂株式会社
特開平3-073396
非接触型ICカード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-304422 Applicant：三菱化学株式会社

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